芯片研发硕士招聘网（芯片研究员工资）

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本文目录一览：

• 1、高端人才招聘
• 2、深圳市汇顶科技股份有限公司2024届校园招聘
• 3、中国移动芯片公司招聘(移动芯片厂商)
• 4、2023年国内十大AI芯片公司薪资有多高?(含社招/24届校招信息)

高端人才招聘

1、高端人才招聘网站有以下几个： 拉勾网 拉勾网是国内专注于互联网行业的招聘网站。该平台主要针对互联网行业的高端人才，包括技术、产品、设计、运营等岗位。拉勾网举办的多场线上线下的招聘活动，有效地连接了企业与求职者，为双方提供了高质量的招聘与求职体验。

2、拉勾网 拉勾网是国内领先的专业互联网行业招聘平台。它专注于为互联网领域的技术、产品、设计、运营等高端人才提供服务。通过举办线上和线下招聘活动，拉勾网有效地促进了企业和求职者之间的沟通，为双方提供了高质量的招聘体验。

3、招聘高层次人才是指寻求具有专业技能、丰富经验以及卓越能力的优秀人才。 高效地进行高端人才招聘的最佳方式是合作专业猎头机构。 南方新华是一家提供专业猎头服务和人力资源管理咨询的大型机构。 该公司专注于快速提供招聘结果，为超过40，000家客户提供服务。

4、猎头公司：猎头公司是招聘高端人才的专业机构。他们拥有广泛的人脉和专业的招聘经验，能够帮助企业寻找合适的高端人才。与猎头公司合作，可以迅速找到符合企业需求的高端人才，并且保持信息的机密性。

深圳市汇顶科技股份有限公司2024届校园招聘

深圳市汇顶科技股份有限公司2024届校园招聘 深圳市汇顶科技股份有限公司（汇顶科技，股票代码：603160）是一家专注于芯片设计和软件开发的综合型IC设计公司，致力于为智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

汇顶科技不是国企，而是一家私营企业。以下是关于汇顶科技性质的详细解释：企业性质 汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，其性质为私营企业，而非国有企业。这意味着它的所有权和控制权不属于国家，而是由私人投资者或企业所有者掌握。

深圳市汇顶科技股份有限公司（汇顶科技，股票代码：603160）是一家专注于芯片设计和软件开发的综合型IC设计公司，致力于为智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司秉持全球化的视野，汇聚顶尖人才，坚定高研发投入，持续引领技术创新，为全球客户创造独特价值，丰富消费者的智慧生活。

中国移动芯片公司招聘(移动芯片厂商)

中国移动芯片公司在招聘时，主要关注以下几类人才：电子工程师：负责设计和开发芯片的电路结构，确保芯片性能、功耗和可靠性符合产品需求，并追踪技术前沿以保持竞争优势。技术研发人员：负责优化芯片架构和性能，研究新材料和工艺以提高芯片效率和可靠性，推动移动芯片行业的不断进步。

国内十大芯片公司有海思Hisilicon、联发科、韦尔股份、中芯国际、紫光展锐、长江存储、寒武纪、兆易创新、长电科技、中微公司。海思Hisilicon是华为旗下企业，专注于智慧视觉、IoT、手机终端等领域芯片设计，技术实力强劲。联发科来自中国台湾，在手机处理器和无线通信芯片领域表现突出。

微星科技：全球知名的电脑硬件制造商，芯片设计也具有很高的技术水平。群联电子：在嵌入式处理器和存储芯片领域具有强大的竞争力。意法半导体：在模拟和混合信号集成电路领域处于领先地位。紫光展锐：中国领先的集成电路设计企业之一，产品涵盖移动通信、智能终端等领域。

深圳市汇顶科技股份有限公司：主营业务：汇顶科技是一家专注于智能人机交互和生物识别技术研究的高科技企业，主要产品包括指纹识别芯片、触控芯片、以及面向物联网、移动智能终端等领域的芯片解决方案。

华大半导体作为全球第十大微控制器（MCU）供应商，自2014年成立以来一直是中国集成电路设计企业的佼佼者。其最初以IC设计起家，如今已发展成为全球知名的供应商，展现了中国半导体产业的实力。 兆易创新的产品覆盖了市场上大多数存储容量类型，能够满足不同应用市场的需求。

中国移动旗下芯科技有限公司已正式独立运营。公司名称：芯科技有限公司是中国移动旗下中移物联网的全资子公司。独立运营时间：芯科技有限公司在2021年7月正式以独立姿态启航。

2023年国内十大AI芯片公司薪资有多高?(含社招/24届校招信息)

1、年国内十大AI芯片公司的薪资水平如下：华为海思：平均工资：34K高薪占比：月薪50K以上占比最多学历工资：本科工资43K左右地区工资：深圳43K，上海47K招聘情况：北京、深圳等地招聘，包括前端开发工程师等职位；2024年秋季校园招聘已开启。

2、**海光信息**：海光信息专注于高端处理器与加速器研发，产品包括海光CPU与DCU。平均工资为39 K，按学历统计，本科工资33K，硕士工资32K。北京与上海工资分别为37K与40.6K。公司进行2024年校园招聘与社会招聘，岗位覆盖芯片产品开发、封装工艺等。

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